耐高温标签，高温PI电子无铅应用标签

以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。在室温下，标签的压敏性较好，高于200℃后，标签的耐化学性和耐磨性表现更出色。是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计。因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25u、50u两种。

以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。在室温下，标签的压敏性较好，高于200℃后，标签的耐化学性和耐磨性表现更出色。是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计。因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25u、50u两种。